Dieser Kommentar erläutert die einzelnen Paragraphen des Schuldverschreibungsgesetzes (SchVG). Im Zuge der Kommentierung werden sämtliche rechtlichen und praktischen Probleme bei der Emission und Restrukturierung von Schuldverschreibungen angesprochen und Lösungswege aufgezeigt. Im Einzelnen werden erläutert: die Anwendbarkeit des SchVG, die Gestaltung der Anleihebedingungen, insbesondere aufgrund des Transparenzgebots, die Wirkung von Mehrheitsbeschlüssen, die Funktion des gemeinsamen Vertreters, die Durchführung von Gläubigerversammlungen und Abstimmungen ohne Abhaltung einer Versammlung, der Vollzug von Gläubigerbeschlüssen, die Anfechtung solcher Beschlüsse und die Rechte der Gläubiger in der Insolvenz des Schuldners. Daneben werden besondere Probleme bei der Begebung von Schuldverschreibungen in Anhängen getrennt kommentiert. Dies betrifft insbesondere die Emission von Schuldverschreibungen am Kapitalmarkt, die Begebung von elektronischen Schuldverschreibungen und die Frage der Anwendbarkeit der AGB-Regelungen auf Anleihebedingungen. Weitere Autorinnen und Autoren sind: RA Markus Joachimsthaler, RA Dr. Marvin Knapp, RA Dr. Arne Lawall, RA Dr. Susanne Lenz, RA Leon Luserke, RA Karsten Wöckener.

Dr. Markus J. Friedl ist Rechtsanwalt in Frankfurt am Main in einer wirtschaftsrechtlich beratenden Anwaltssozietät an und spezialisiert auf die Bereiche Gesellschaftsrecht, Kapitalmarktrecht und Restrukturierung. Dr. Mauricio Hartwig-Jacob ist als Syndikus in der Rechtsabteilung eines großen deutschen Kreditinstituts in Frankfurt am Main tätig. Er betreut dort für den Bereich Anleihen/Debt Securities Anleiheemissionen und berät zu kapitalmarktrechtlichen Fragen. Er hält Seminare zum Thema Kapitalmarktrecht. Dr. Roland Schmidtbleicher ist Syndikusrechtsanwalt bei einem international agierenden deutschen Kreditinstitut in Frankfurt am Main und spezialisiert auf die Bereiche Kapitalmarktrecht und Gesellschaftsrecht. Weitere Autoren sind: RA Dr. Arne Lawall, RA Dr. Christiane Mühe, RA Karsten Wöckener, RA Dr. Alexandra Zech.